Lead Frame1 반도체 8대공정 8탄, 패키징 공정(Packaging) 개념정리 반도체 8대공정 8탄,패키징 공정(Packaging) 개념정리 안녕하세요.블로그 포스팅 순서와 헷갈리실까봐 반도체 공정의 순서에 대해 간략하게 요약 후 패키징 공정 개념정리 들어가겠습니다.우선 웨이퍼공정을 통해 웨이퍼를 제작합니다. 다음으로 Oxidation을 해주고 그 위에 PR을 도포한 후 Exposure 함으로써 회로 패턴을 웨이퍼 상에 남깁니다. 회로 패턴에서 불필요한 부분은 Etching 해주고 전기적 특성을 입히기 위해 Deposition 해줍니다. 그 후, 전기적 신호들이 이동할 수 있게끔 금속배선을 깔아줍니다.(Metalization) 완성된 반도체 칩은 EDS Test를 통해 양품/불량품으로 분류합니다.여기까지 블로그에 정리되어 있고 이제 마지막 공정인 Packaging에 대해 알아보겠습.. 2019. 12. 6. 이전 1 다음