PVD1 반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리 반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리 웨이퍼 공정을 통해 탄생한 웨이퍼는 전기적 특성이 없습니다. 이 웨이퍼에 전기적 특성을 입히는 공정을 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정이라고 합니다. Deposition은 크게 2가지 방식으로 분류할 수 있습니다. PVD(Physical Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition)입니다. 최신 반도체공정에서는 CVD가 주로 활용되고 있는데 그 이유는 PVD보다 표면접착력이 10배나 높고 활용도가 높은 장점이 있기 때문입니다.저는 우선 PVD 방식부터 정리하도록 하겠습니다. - PVD(Physical Vapor Deposition)1. Thermal Evap.. 2019. 8. 31. 이전 1 다음