반도체 8대공정 7탄, EDS 공정 개념정리

반도체 8대공정 7탄, EDS 공정 개념정리

 

 

안녕하세요.

오늘은 EDS 공정에 관하여 알아보겠습니다.

EDS 공정이란 Electrical Die Sorting의 약자로 Wafer 상에 있는 Die를 하나하나 양품/불량품으로 솎아내는 공정입니다.

방법은 웨이퍼 상태에서 전기적 특성검사를 진행하여 각각의 칩들이 정상동작 하는지 검사하는 방식으로 진행됩니다.

 

 

 

 

 

반도체 8대공정에서 모든 공정이 중요하듯 EDS 공정 역시 매우 중요합니다. 그 이유는 반도체 수율(Yield) 향상과 직결되기 때문입니다. EDS 공정은 웨이퍼 상태의 칩의 양품/불량품 검사를 통해 불량품 중 수선(Repair) 가능한 것들은 양품화합니다. 또한, 웨이퍼 공정 상, 혹은 설계 상 발생한 문제점을 수정하는 데 피드백을 줄 수 있습니다. 마지막으로 불량품을 미리 선별하여 이후 진행되는 패키징공정과 테스트에서 제외됩니다. 따라서 Yield 개선에 기여할 수 있는 공정이라고 볼 수 있습니다.

 

Yield는 Wafer 한 장에 들어갈 수 있는 최대 칩 개수 대비 양품의 개수입니다. 즉, Yield를 키우는 것이 반도체 공정에서 굉장히 중요한 과제가 되겠습니다.

 

 

 

 

 

EDS 공정은 크게 5가지 단계로 구분하여 진행합니다.

 

 

 

1. ET Test & WBI (Electrical Test & Wafer Burn In)

 

ET Test는 IC 동작에 필요한 개별소자들에 대해 전기적 직류 전압, 전류 특성 파라미터를 테스트하여 정상 작동 여부를 검사하는 과정입니다. 다음으로 WBI는 Wafer 상에 일정 온도로 가열을 해줍니다. 다음으로 Wafer 상에 AC/DC 전압을 인가하여 제품의 약한 부분, 잠재적 불량 요소들을 색출하여 신뢰성을 향상시키는 과정입니다.

 

 

 

 

2. Pre Laser (Hot / Cold)

전기적 신호를 통해 상온보다 높거나 낮은 온도에서 불량 여부를 판정하고, 불량품 중에서 Repair 가능한 칩들은 Laser Repair Step으로 보냅니다.

 

 

 

 

3. Laser Repair & Post Laser

Pre Laser에서 불량품 중에 Repair 가능한 칩들을 모아서 Laser Beam을 통해 Repair 합니다. 그 후, Repair가 제대로 되었는지 확인하는 과정입니다(Post Laser).

 

 

 

 

4. Tape Laminate & Bake Grinding

미세화가 필요한 제품군에 들어갈 IC를 위해 Wafer 후면을 연마 휠로 갈아서 얇게 만드는 과정입니다. 이 과정에서 발생하는 Dust와 Particle로부터 Wafer 표면을 보호하기 위해 전면부에 UV Tape를 씌우는 데, 이 과정을 Tape Laminate라고 합니다. Grinding이 완료되면 UV Tape를 다시 벗겨줍니다.

 

 

 

 

5. Inking

Inking이란 Pre/Post Laser에서 불량품으로 판정된 칩에 특수 잉크를 찍어서 불량품을 식별하도록 하는 과정입니다.

 

 

 

 

여기까지 반도체 8대공정, EDS 공정 개념정리를 마치겠습니다.

 

질문이나 피드백은 댓글로 달아주시면 감사하겠습니다.