전공지식/반도체지식10 반도체 8대공정 8탄, 패키징 공정(Packaging) 개념정리 반도체 8대공정 8탄,패키징 공정(Packaging) 개념정리 안녕하세요.블로그 포스팅 순서와 헷갈리실까봐 반도체 공정의 순서에 대해 간략하게 요약 후 패키징 공정 개념정리 들어가겠습니다.우선 웨이퍼공정을 통해 웨이퍼를 제작합니다. 다음으로 Oxidation을 해주고 그 위에 PR을 도포한 후 Exposure 함으로써 회로 패턴을 웨이퍼 상에 남깁니다. 회로 패턴에서 불필요한 부분은 Etching 해주고 전기적 특성을 입히기 위해 Deposition 해줍니다. 그 후, 전기적 신호들이 이동할 수 있게끔 금속배선을 깔아줍니다.(Metalization) 완성된 반도체 칩은 EDS Test를 통해 양품/불량품으로 분류합니다.여기까지 블로그에 정리되어 있고 이제 마지막 공정인 Packaging에 대해 알아보겠습.. 2019. 12. 6. 반도체 8대공정 7탄, EDS 공정 개념정리 반도체 8대공정 7탄, EDS 공정 개념정리 안녕하세요.오늘은 EDS 공정에 관하여 알아보겠습니다.EDS 공정이란 Electrical Die Sorting의 약자로 Wafer 상에 있는 Die를 하나하나 양품/불량품으로 솎아내는 공정입니다.방법은 웨이퍼 상태에서 전기적 특성검사를 진행하여 각각의 칩들이 정상동작 하는지 검사하는 방식으로 진행됩니다. 반도체 8대공정에서 모든 공정이 중요하듯 EDS 공정 역시 매우 중요합니다. 그 이유는 반도체 수율(Yield) 향상과 직결되기 때문입니다. EDS 공정은 웨이퍼 상태의 칩의 양품/불량품 검사를 통해 불량품 중 수선(Repair) 가능한 것들은 양품화합니다. 또한, 웨이퍼 공정 상, 혹은 설계 상 발생한 문제점을 수정하는 데 피드백을 줄 수 있습니다. 마지막으.. 2019. 12. 4. 반도체 8대공정 6탄, 식각공정(Etching) 개념정리 반도체 8대공정 6탄,식각공정(Etching) 개념정리 안녕하세요.오랜만에 연재하는 반도체 8대공정 시리즈입니다.이번 포스팅에서는 식각공정(Etching)에 대해 알아보도록 하겠습니다.식각공정(Etching)이란 포토공정에서 그린 회로 밑그림 중 불필요한 부분을 제거하는 공정입니다.여기서 불필요한 부분은 SiO2층이라고 보시면 됩니다. 크게 Dry Etching(건식식각)과 Wet Etching(습식식각)으로 분류할 수 있습니다. Wet Etching 첫 번째로 Wet Etching입니다.Wet Etching은 용어 그대로 SiO2를 Etching 할 때 HF(Diluted Hydrofluoric acid) 용액에 기판을 담구는 방식으로 진행합니다.이 Wet Etching은 Silicon Orientat.. 2019. 12. 3. 반도체 8대공정 5탄, 금속공정(Metalization) 개념정리 반도체 8대공정 5탄, 금속공정(Metalization) 개념정리 Metalization이란 소자 간 연결선 역할을 하는 Interconnect와 S/C에서 전기적인 신호를 받거나 내보내는 역할을 수행하는 Contact를 제작하는 공정입니다. 즉, S/C에 전류가 흐르는 도로를 만드는 과정이 바로 Metalization인 것입니다. 일반적으로 단일층 재료로 Al과 Cu를 사용하고 있고 다층구조에는 Ti와 W를 사용하는 추세입니다. 그렇다면 위에 나와 있는 금속 이외에도 다른 금속을 사용할 수 있을까요?Metalization에 사용하기 위해서는 다음 6가지 조건을 충족해야합니다. - Metalization에서의 Metal의 조건 1. Good adhesion to the Wafer Wafer 표면에 부착하.. 2019. 9. 2. 반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리 반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리 웨이퍼 공정을 통해 탄생한 웨이퍼는 전기적 특성이 없습니다. 이 웨이퍼에 전기적 특성을 입히는 공정을 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정이라고 합니다. Deposition은 크게 2가지 방식으로 분류할 수 있습니다. PVD(Physical Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition)입니다. 최신 반도체공정에서는 CVD가 주로 활용되고 있는데 그 이유는 PVD보다 표면접착력이 10배나 높고 활용도가 높은 장점이 있기 때문입니다.저는 우선 PVD 방식부터 정리하도록 하겠습니다. - PVD(Physical Vapor Deposition)1. Thermal Evap.. 2019. 8. 31. 이전 1 2 다음
