반도체 8대공정7 반도체 8대공정 2탄, 웨이퍼(Wafer) 공정 개념정리 반도체 8대공정 2탄, 웨이퍼(Wafer) 공정 개념정리 웨이퍼란 무엇일까요? 비유적으로 설명하자면 피자를 만들기 위한 기초재료인 도우가 반도체에서는 웨이퍼라고 할 수 있습니다. 웨이퍼라는 얇은 원판 위에 토핑을 추가하는 것처럼 다수의 동일회로를 새겨 넣어서 반도체 집적회로(Semiconductor Integrated Circuit)가 탄생하게 됩니다. 이처럼 웨이퍼는 반도체 산업에서 기초재료라고 할 수 있습니다. 웨이퍼는 실리콘(Si)이나 갈륨아세나이드(GaAs)와 같은 화합물을 성장시켜서 만든 단결정 기둥(Ingot)을 다이아몬드 커팅기로 일정 두께로 얇게 커팅한 원판을 의미합니다. 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 실리콘(Si)로 제조합니다. 이로 인한 이점은 지구상에 널려있는 모래에서 실리콘을 추.. 2019. 8. 27. 반도체 8대공정 1탄 : 포토공정(Photolithography) 개념정리 반도체 8대공정에서 가장 오랜 시간을 차지하고 이에 따라 공정원가도 가장 높은 포토공정에 대해 알아보겠습니다. 포토공정의 흐름을 먼저 간략하게 살펴본 후 상세한 부분들을 설명하도록 하겠습니다. 위 그림을 보시면 첫 번째로 포토레지스트(PR:Photo Resist)를 웨이퍼(Wafer)상에 도포합니다. 하지만 PR은 소수성이라 웨이퍼 표면에 잘 달라붙지 않습니다. 따라서 PR을 웨이퍼 상에 도포하기 전에 HMDS(Hexa-Methyl-Di-Silazane)이라는 접착제를 미리 웨이퍼 표면에 얇게 도포합니다. HMDS를 도포하는 방법은 N2(질소)가스를 이용하여 밀폐된 좁은 공간에 HMDS를 넣고 일정한 압력으로 N2가스를 넣어서 웨이퍼 막에 HMDS가 얇게 퍼지게 하는 방식으로 도포합니다. 이제 접착제인 .. 2019. 8. 25. 이전 1 2 다음
