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반도체 8대공정 5탄, 금속공정(Metalization) 개념정리 반도체 8대공정 5탄, 금속공정(Metalization) 개념정리 Metalization이란 소자 간 연결선 역할을 하는 Interconnect와 S/C에서 전기적인 신호를 받거나 내보내는 역할을 수행하는 Contact를 제작하는 공정입니다. 즉, S/C에 전류가 흐르는 도로를 만드는 과정이 바로 Metalization인 것입니다. 일반적으로 단일층 재료로 Al과 Cu를 사용하고 있고 다층구조에는 Ti와 W를 사용하는 추세입니다. 그렇다면 위에 나와 있는 금속 이외에도 다른 금속을 사용할 수 있을까요?Metalization에 사용하기 위해서는 다음 6가지 조건을 충족해야합니다. - Metalization에서의 Metal의 조건 1. Good adhesion to the Wafer Wafer 표면에 부착하.. 2019. 9. 2.
리브메이트 오늘의퀴즈 9월2일 정답은? 안녕하세요.9월 첫 번째 월요일입니다.직장인들은 회사에 출근하고 학생들은 개강이 찾아오는 날입니다. 리브메이트 오늘의퀴즈 주제는 순우리말입니다.저는 힌트에 나와있는 초성을 보고 맞췄는데모두들 한 번씩은 들어봤을법한 순우리말입니다.그럼 오늘의퀴즈 문제로 가보도록 하겠습니다. ​​ 네, 정답은 바로 ‘마중물’입니다.얼핏 들어본 단어인데 뜻이 펌프질을 할 때 물을 끌어올리기 위해위에서 붓는 물이 마중물인 줄은 몰랐습니다.영어로는 Priming water라고 합니다.Prime에는 기본적인이라는 뜻이 있는데 마중물의 뜻과 일맥상통하다는 것을 알 수 있습니다. 오늘 리브메이트 오늘의퀴즈 여러분들에게 유익했나요?ㅎㅎ여기까지 오늘의퀴즈 정답공개를 마무리합니다.좋은 하루 되시기 바랍니다. 2019. 9. 1.
토스(toss) 행운퀴즈, 리복 인터벌을 검색하세요 정답공개 안녕하세요.주말에 찾아온 토스 행운퀴즈 입니다.보통 주말에는 토스 행운퀴즈를 잘 안하던데리복 인터벌을 주제로 문제가 출제되었습니다.문제를 보시면 리복 인터벌에 적용된 □□□□□ 기술은'벌집 에어'로 유명한 리복의 Air Technology 중 하나 입니다.여기서 빈칸에 들어갈 말은 무엇인지 기입하면 됩니다.벌집 에어에서 착인해서 정답을 유추할 수 있는데요,정답 확인하도록 하겠습니다. ​​ 네, 정답은 ‘헥사라이트’입니다.충격에 강한 육각형 벌집구조를 응용한 방식이 바로 헥사라이트라고 합니다.여기까지 토스 행운퀴즈, 리복 인터벌을 검색하세요에 대한 정답공개를 마칩니다.아래 링크를 통해 행운퀴즈 맞추시고 소정의 상금 가져가시기 바랍니다. 토스 행운퀴즈 풀러가기!!! 2019. 9. 1.
리브메이트 오늘의퀴즈 9월1일 정답은? 안녕하세요.8월달 리브메이트 오늘의퀴즈 정답공개 포스팅을 시작했었는데벌써 9월달이 되었습니다.시간이 정말 빨리 지나가는 것 같습니다. 오늘의퀴즈 주제는 가을과 관련한 속담문제입니다.그럼 함께 풀어보도록 하겠습니다. ​​ 네, 정답은 ‘상추’입니다.가을 상추는 문 걸어 잠그고 먹는다라는 속담은상추가 가을철에 그 만큼 맛있다는 것을 의미하는 속담입니다.오늘의퀴즈 풀다가 가을 상추에 쌈장 발라서 먹고 싶어지네요..ㅎ 여기까지 리브메이트 오늘의퀴즈 정답공개를 마무리합니다.좋은 하루 되시길 바랍니다. 2019. 8. 31.
반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리 반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리 웨이퍼 공정을 통해 탄생한 웨이퍼는 전기적 특성이 없습니다. 이 웨이퍼에 전기적 특성을 입히는 공정을 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정이라고 합니다. Deposition은 크게 2가지 방식으로 분류할 수 있습니다. PVD(Physical Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition)입니다. 최신 반도체공정에서는 CVD가 주로 활용되고 있는데 그 이유는 PVD보다 표면접착력이 10배나 높고 활용도가 높은 장점이 있기 때문입니다.저는 우선 PVD 방식부터 정리하도록 하겠습니다. - PVD(Physical Vapor Deposition)1. Thermal Evap.. 2019. 8. 31.